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志圣看好明年半导体设备成长、面板力保持平

志圣表示,公司在半导体市场因应新技术,也开发一些新产品,陆续开始交货,包括在COF封装领域的Roll to Roll烘烤生产线,第四季会交货,未来也会应用到软板和软性电子领域;电浆清洗设备第四季也导入中国高阶封装製程,可应用在mosfet/IGBT市场;因应SiP/3D IC的结构複杂导致点胶难度,志圣也开发点胶产品,已与国内客户合作开发中。

而针对5G时代来临,志圣则瞄準未来射频模组整合,会有新型态的封装方式,公司已开发晶圆滚轮压膜机,降低封装难度,另外也有真空压膜机可以提高产能。

志圣认为,在2016-2019年,2.5D TSV先进封装市场已成长6倍,3D TSV更先进封装技术也逐步成熟,进入小批量产,届时更有利于carrier bonder以及自动烘烤机的需求成长。

在面板产品,市场则担心,中国一波面板业的投资拉货已到尾声,志圣明年则仍有4.5代以及8.6代陆资客户扩产,另外,公司也看好在车载、大尺吋8K TV、OLED以及Micro LED都会有新机会,志圣第四季也接获日本车用面板保护玻璃厂商的烘烤线订单,会在第四季到明年第一季陆续交货,整体面板市场明年力保持平。

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