志圣表示，公司在半导体市场因应新技术，也开发一些新产品，陆续开始交货，包括在COF封装领域的Roll to Roll烘烤生产线，第四季会交货，未来也会应用到软板和软性电子领域；电浆清洗设备第四季也导入中国高阶封装製程，可应用在mosfet/IGBT市场；因应SiP/3D IC的结构複杂导致点胶难度，志圣也开发点胶产品，已与国内客户合作开发中。

而针对5G时代来临，志圣则瞄準未来射频模组整合，会有新型态的封装方式，公司已开发晶圆滚轮压膜机，降低封装难度，另外也有真空压膜机可以提高产能。

志圣认为，在2016-2019年，2.5D TSV先进封装市场已成长6倍，3D TSV更先进封装技术也逐步成熟，进入小批量产，届时更有利于carrier bonder以及自动烘烤机的需求成长。

在面板产品，市场则担心，中国一波面板业的投资拉货已到尾声，志圣明年则仍有4.5代以及8.6代陆资客户扩产，另外，公司也看好在车载、大尺吋8K TV、OLED以及Micro LED都会有新机会，志圣第四季也接获日本车用面板保护玻璃厂商的烘烤线订单，会在第四季到明年第一季陆续交货，整体面板市场明年力保持平。